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第1章 常用电子元器件1

1.1 电阻器1

1.1.1 电阻器型号命名与图形符号1

1.1.2 固定电阻器的结构特点及性能用途2

1.1.3 电阻器的主要参数和标示方法6

1.1.4 电位器9

1.1.5 电阻器的检测与选用11

1.2 电容器12

1.2.1 电容器型号命名规定与图形符号13

1.2.2 电容器的种类14

1.2.3 电容器的主要参数和标示方法16

1.2.4 电容器的检测方法18

1.2.5 电容器的选用19

1.3 电感器和变压器20

1.3.1 电感器20

1.3.2 变压器22

1.4 电声器件24

1.4.1 扬声器25

1.4.2 耳机26

1.4.3 传声器26

1.4.4 电声器件的使用26

1.5 石英晶振及陶瓷滤波器26

1.5.1 晶振元件的种类27

1.5.2 晶振元件的性能检查27

1.6 开关与接插件27

1.6.1 开关28

1.6.2 继电器30

1.6.3 接插件32

1.7 半导体分立器件34

1.7.1 半导体分立器件的命名35

1.7.2 二极管37

1.7.3 三极管42

1.7.4 场效应管48

1.7.5 可控硅50

1.8 光电器件55

1.8.1 光电开关55

1.8.2 光电耦合器56

1.9 集成电路56

1.9.1 集成电路的基本类别56

1.9.2 数字集成电路57

1.9.3 模拟集成电路58

1.9.4 集成电路命名59

1.9.5 集成电路封装及外形60

1.9.6 集成电路的质量判别及代用62

1.9.7 集成电路使用的注意事项63

1.9.8 典型集成电路简介64

第2章 印制电路板的设计与制作72

2.1 印制电路板概述72

2.1.1 印制电路板的定义72

2.1.2 印制电路板的作用73

2.1.3 印制电路板的分类73

2.2 印制电路板设计的准备工作74

2.2.1 电路方案试验74

2.2.2 板材、形状、尺寸和厚度的确定74

2.3 印制电路板图的设计76

2.3.1 排版布局的原则77

2.3.2 排版布线的技巧81

2.3.3 板图设计中易犯的错误82

2.4 实验室印制电路板的制作方法83

2.4.1 贴胶法制板工艺流程83

2.4.2 热转印法制板工艺流程84

2.4.3 丝网漏印制板法85

2.4.4 手工描绘法制板85

2.4.5 制作印制电路板的常见问题86

2.5 现代工厂制造印制电路板的工艺流程简介86

2.5.1 工厂制板工艺流程86

2.5.2 底图胶片的制作87

2.5.3 图形转移88

2.5.4 印制电路板的刻蚀89

2.5.5 印制电路板的机械加工89

第3章 焊接技术90

3.1 焊接技术与锡焊机理90

3.1.1 锡焊及其特点90

3.1.2 锡焊机理91

3.1.3 锡焊的条件92

3.2 焊接工具93

3.2.1 电烙铁93

3.2.2 其他常用工具95

3.3 焊料与焊剂97

3.3.1 焊料97

3.3.2 助焊剂101

3.3.3 无铅焊料103

3.4 手工烙铁焊接技术与操作技巧106

3.4.1 焊接操作姿势与卫生106

3.4.2 焊接操作的基本步骤107

3.4.3 焊接温度与加热时间108

3.4.4 焊接操作技巧109

3.5 拆焊112

3.6 焊点要求及焊接质量检查113

3.6.1 焊点要点113

3.6.2 焊接质量检查114

3.7 电子工业生产中的焊接简介118

3.7.1 浸焊与波峰焊118

3.7.2 再流焊119

3.7.3 其他焊接方法119

3.8 导线焊接技术120

第4章 表面贴装技术122

4.1 SMT的特点及组成122

4.1.1 SMT的特点122

4.1.2 SMT的组成122

4.2 贴片元器件（SMD/SMC）123

4.2.1 贴片元器件的性能特点123

4.2.2 贴片元器件的种类123

4.2.3 常用贴片元器件的分类介绍125

4.3 表面贴装印制电路板（SMB）140

4.3.1 表面贴装印制电路板的特点140

4.3.2 SMB焊盘设计及连线、过孔考虑141

4.3.3 SMB基板选择和元器件布局设计143

4.4 表面贴装技术（SMT）工艺流程144

4.4.1 波峰焊工艺流程144

4.4.2 再流焊工艺流程145

4.4.3 SMT装配结构与选用工艺流程145

4.4.4 表面贴装材料146

4.5 SMT设备148

4.5.1 印刷机148

4.5.2 滴胶机149

4.5.3 贴片机150

4.5.4 焊接机152

4.5.5 SMT设备的发展154

第5章 调试与检测156

5.1 目的与原则156

5.2 调试步骤157

5.2.1 调试前的准备157

5.2.2 通电前的直观检查157

5.2.3 通电调试158

5.2.4 整机调试检测161

5.2.5 自动测量调试简介162

5.3 调试仪器的选择与配置164

5.3.1 调试仪器的选择164

5.3.2 调试与检测仪器的配置使用166

5.4 调试的经验方法、实例168

5.4.1 调试仪器的布置与连接168

5.4.2 调试仪器的使用169

5.4.3 调试实例171

5.5 故障的查找与排除173

5.5.1 故障产生的原因173

5.5.2 故障查找与排除的一般步骤173

5.5.3 故障检测的常用方法174

第6章 电子设备的整机结构及其设计180

6.1 电子产品的整机结构180

6.1.1 整机结构形式180

6.1.2 电子设备结构设计的基本要求181

6.1.3 结构设计的一般步骤182

6.2 布局设计183

6.2.1 底座设计183

6.2.2 面板设计183

6.2.3 内部结构设计184

6.2.4 环境防护设计186

6.2.5 外观设计187

第7章 基本的电子工程图188

7.1 电子工程图分类188

7.2 原理图189

7.2.1 概略图189

7.2.2 电路图190

7.2.3 逻辑图194

7.2.4 各种原理图的灵活运用196

7.3 工艺图196

7.3.1 印制电路板图196

7.3.2 安装接线图197

7.3.3 机壳图、底板图199

7.3.4 面板图200

第8章 电子线路CAD202

8.1 Protel 99SE的基本特点及概念202

8.2 Protel 99SE的基本设计过程与技巧206

8.2.1 设计管理器界面207

8.2.2 设计文件库的建立207

8.2.3 原理图文件的建立208

8.2.4 原理图设计环境参数的设置209

8.2.5 原理图文件中添加元器件库、放置元器件及连线210

8.2.6 电器规则检查以及网络表文件的生成213

8.2.7 PCB文件的建立217

8.2.8 设置PCB文件环境参数217

8.2.9 添加元器件封装库并绘制PCB板的电气边界221

8.2.10 网络表文件及布局布线222

8.2.11 网络检查226

8.2.12 文件打印227

第9章 实用电路制作229

9.1 具有过流保护的直流可调稳压电源229

9.2 脉冲可调恒流充电器235

9.2.1 脉冲可调恒流充电器（A型）235

9.2.2 脉冲可调恒流充电器（B型）237

9.3 灯光控制电路240

9.3.1 声—光控制照明开关240

9.3.2 灯光控制器242

9.3.3 集声、光、触摸于一体的延时节电开关248

9.4 单片机控制LED流动显示电路248

9.5 简易防盗报警器252

9.6 保护器254

9.6.1 通用家电保护器（A型）254

9.6.2 通用家电保护器（B型）257

9.6.3 过压、过流保护器258

9.7 循环定时器259

9.8 三位半数字电压表261

9.9 数字式温度计262

9.10 模拟电子开关电路264

9.11 其他实用电路266

附录 实习报告的参考思路269

参考文献274