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第1章 初识Protel DXP1

目录1

1-1 Protel DXP简介2

1-2 Protel DXP印制电路板设计系统概述6

1-3 Protel DXP印制电路板设计系统特点11

第2章 印制电路板设计必备基础15

2-1 板层结构16

2-1-1 单层板16

2-1-2 双层板16

2-1-3 多层板16

2-2 工作层面类型17

2-2-1 信号层17

2-2-4 防护层18

2-2-2 内部层18

2-2-3 机械层18

2-2-5 丝印层19

2-2-6 其他层面19

2-3 元件的封装20

2-3-1 元件的封装20

2-3-2 插针式封装和表贴式封装20

2-3-3 芯片的封装种类22

2-3-4 常用元件的封装24

2-4 PCB板设计制作术语26

2-4-1 层的概念27

2-4-2 过孔27

2-4-4 网格状填充区和填充区28

2-4-3 丝印层28

2-4-5 焊盘29

2-4-6 各类膜29

2-4-7 飞线30

2-4-8 安全距离30

第3章 基本操作31

3-1 文件操作32

3-1-1 打开／新建／导入文件32

3-1-2 保存文件34

3-1-3 打开与保存工程文件35

3-1-4 设置输出文件36

3-1-5 输出装配图42

3-1-6 页面设置与打印43

3-2 元件的选择、复制和跳转46

3-1-7 其他文件操作46

3-2-1 常见的元件编辑操作47

3-2-2 选择图件50

3-2-3 移动图件53

3-2-4 移动光标位置57

3-2-5 查询操作60

3-2-6 其他编辑操作65

3-3 画面的移动、缩放和显示69

3-3-1 画面的缩放70

3-3-2 界面的布置和显示75

3-3-3 其他视图命令78

3-4 窗口管理79

第4章 工具栏和面板83

4-1-1 Dimensions工具栏（标注尺寸）84

4-1 工具栏84

4-1-2 Filter工具栏（过滤图元）85

4-1-3 PCB Standard工具栏（文件和视图操作）87

4-1-4 Rooms工具栏（打开和关闭区域工具栏）88

4-1-5 Component Placement工具栏（打开和关闭元件布局工具栏）89

4-1-6 Find Selections工具栏（打开和关闭查找选择工具栏）89

4-1-7 Placement工具栏（打开和关闭绘图工具栏）90

4-1-8 Project工具栏（打开和关闭工程工具栏）90

4-1-9 Customize（设置工具栏、菜单栏和快捷键）91

4-2 面板94

4-2-1 Inspector（属性监视器）面板94

4-2-2 List（列表）面板95

4-2-3 PCB（印制电路板）面板99

4-2-4 Differences（差异）面板101

4-2-5 Files（文件）面板103

4-2-6 Help Advisior（帮助顾问）面板104

4-2-7 Libraries（元件库）面板105

4-2-8 Messages（消息）面板108

4-2-9 Navigator（浏览器）面板与Browser（浏览）对话框108

4-2-10 Projects（项目）面板109

4-2-11 Compile Errors（编译错误）面板110

4-2-12 Compiled Object Debugger（编译调试）面板110

第5章 PCB制作的初始设计113

5-1 Protel DXP绘制PCB电路板的流程114

5-2 PCB文件的建立和环境设置117

5-2-1 利用PCB文件向导建立PCB文件117

5-2-2 环境设置的栅格设置121

5-2-3 环境设置的板层再设置及界面颜色设置123

5-2-4 环境设置的电路板规划126

5-2-5 特性设置129

5-2-6 手动建立空白的PCB文档135

5-3 导入元件库139

5-4 导入网络表141

第6章 PCB板制作的规则设置145

6-1 规则设置界面146

6-2 Electrical（电气规则）148

6-2-1 Clearance（安全间距规则）149

6-2-2 short-circuit（短路规则）151

6-2-3 Unrouted Net（未布线网络规则）151

6-3 Routing（走线规则）152

6-2-4 Unconnected Pin（未连线引脚规则）152

6-3-1 Width（走线宽度规则）153

6-3-2 Routing Topology（走线拓扑布局规则）155

6-3-3 Routing Priority（布线优先级规则）157

6-3-4 Routing Layers（板层布线规则）158

6-3-5 Routing Corners（导线转角规则）159

6-3-6 Routing Via Style（布线过孔形式规则）160

6-3-7 Fanout Control（布线扇出控制规则）161

6-4 SMT（表贴焊盘规则）163

6-4-1 SMD To Corner（SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则）164

6-4-2 SMD To Plane（SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则）164

6-4-3 SMD Neck-Down（SMD焊盘颈缩率规则）165

6-5-1 Solder Mask Expansion（阻焊层收缩量规则）166

6-5 Mask（阻焊层规则）166

6-5-2 Paste Mask Expansion（助焊层收缩量规则）167

6-6 Plane（电源层规则）168

6-6-1 Power Plane Connect（电源层连接类型规则）168

6-6-2 Power Plane Clearance（电源层安全间距规则）169

6-6-3 PolygonConnect Style（焊盘与覆铜连接类型规则）170

6-7 Testpoint（测试点规则）171

6-7-1 Testpoint Style（测试点样式规则）172

6-7-2 Testpoint Usage（测试点使用规则）173

6-8 Manufacturing（电路板制作规则）173

6-8-1 Minimum Annular Ring（最小包环限制规则）174

6-8-2 Acute Angle Constraint（锐角限制规则）174

6-8-3 Hole Size（孔径大小设计规则）175

6-9 Highspeed（高频电路规则）176

6-8-4 Layer Pairs（板层对设计规则）176

6-9-1 Parallel Segment（平行铜膜线段间距限制规则）177

6-9-2 Length（网络长度限制规则）178

6-9-3 Matched Net Lengths（网络长度匹配规则）178

6-9-4 Daisy Chain Stub Length（菊花状布线分支长度限制规则）179

6-9-5 Vias Under SMD（SMD焊盘下过孔限制规则）180

6-9-6 Maximum Via Count（最大过孔数目限制规则）181

6-10 Placement（图件布置规则）181

6-10-1 Room Definition（元件集合定义规则）181

6-10-2 Component Clearance（元件间距限制规则）182

6-10-3 Component Orientations（元件布置方向规则）183

6-10-4 Permitted Layers（允许元件布置板层规则）184

6-10-6 Hight（高度规则）185

6-10-5 Nets To Ignore（网络忽略规则）185

6-11-1 Signal Stimulus（激励信号规则）186

6-11 Signal Integrity（信号完整性规则）186

6-11-2 Overshoot-Failing Edge（负超调量限制规则）187

6-11-3 Overshoot-Rising Edge（正超调量限制规则）188

6-11-4 Undershoot-Falling Edge（负下冲超调量限制规则）189

6-11-5 Undershoot-Rising Edge（正下冲超调量限制规则）189

6-11-6 Impedance（阻抗限制规则）190

6-11-7 Signal Top Value（高电平信号规则）190

6-11-8 Signal Base Value（低电平信号规则）191

6-11-9 Flight Time-Rising Edge（上升飞行时间规则）192

6-11-10 Flight Time-Falling Edge（下降飞行时间规则）192

6-11-12 Slope-Falling Edge（下降沿时间规则）193

6-11-11 Slope-Rising Edge（上升沿时间规则）193

6-11-13 Supply Nets（电源网络规则）194

6-12 规则设置向导194

第7章 布局与布线199

7-1 元件布局200

7-1-1 特殊元件的手工预布局200

7-1-2 自动布局203

7-1-3 手工调整元件布局206

7-1-4 网络密度分析207

7-1-5 3D效果图208

7-1-6 元件的自动排列210

7-1-7 文字标注的自动调整212

7-2-1 自动布线的准备工作213

7-2 电路板布线213

7-2-2 自动布线218

7-2-3 指定网络布线220

7-2-4 指定两连接点之间的布线221

7-2-5 指定元件布线222

7-2-6 指定区域布线222

第8章 布线调整225

8-1 布线调整基础226

8-1-1 导线的放置226

8-1-2 元件封装的放置230

8-1-3 焊点的放置231

8-1-4 过孔的放置234

8-1-6 放置尺寸标注235

8-1-5 文字的放置235

8-1-7 放置圆弧247

8-1-8 放置矩形填充250

8-1-9 放置多边形填充251

8-2 布线调整254

8-2-1 手工修改布线255

8-2-2 放置屏蔽导线260

8-2-3 泪滴261

第9章 设计规则检查及报表输出265

9-1 设计规则检查266

9-2 报表输出270

9-2-1 电路板信息报表271

9-2-2 从PCB图生成网络表274

9-2-3 元件采购报表275

9-2-4 元件引用参考报表280

9-2-5 层次报表281

9-2-6 网络状态表282

9-2-7 测量相关报表283

9-2-8 其余报表285

第10章 Protel DXP高级功能287

10-1 网络管理器的使用288

10-2 区域命令的使用291

10-2-1 放置区域292

10-2-2 生成区域293

10-2-3 区域操作295

10-3 在PCB文件中添加元件封装298

10-4 建立项目元件库301

第11章 创建PCB元件封装305

11-1 元件封装界面306

11-1-1 建立元件封装文件306

11-1-2 元件封装界面菜单306

11-2 手工建立元件封装313

11-2-1 手工设置属性参数313

11-2-2 手工绘制元件封装314

11-3 向导建立元件封装317

附录A PCB快捷键速查表323

A-1 菜单快捷键324

A-2 命令快捷键324

A-3 特殊模式快捷键325

A-4 手工布线常用快捷键325