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第1章 现代电子工艺概论1

1.1 电子制造与电子工艺1

1.1.1　制造与电子制造1

1.1.2　工艺与现代工艺3

1.1.3　电子制造工艺6

1.2　电子工艺技术及其发展8

1.2.1　电气互连技术8

1.2.2　电子工艺技术发展概述10

1.2.3 电子工艺发展历程12

1.3　电子工艺新技术17

1.3.1 电子工艺发展趋势17

1.3.2　正在发展的电子工艺新技术20

1.4　生态设计与绿色制造25

1.4.1 电子产业发展与生态环境25

1.4.2　绿色电子设计制造27

1.4.3　电子产品生态设计31

1.5　电子工艺与标准化33

1.5.1　标准化与工艺标准33

1.5.2 电子工艺国内外标准34

第2章　现代电气安全40

2.1 概述40

2.2　电气事故与防护41

2.2.1　人身安全41

2.2.2　设备安全45

2.2.3 电气火灾46

2.3 电子产品安全与电磁污染48

2.3.1　电子产品安全48

2.3.2 电子产品的安全标准及认证50

2.3.3　电磁污染与防护54

2.4　用电安全技术简介58

2.4.1　接地保护和接零保护58

2.4.2　漏电保护开关59

2.4.3　过限保护60

2.4.4　智能保护62

2.5　电子装接操作安全62

2.5.1　用电安全62

2.5.2　机械损伤63

2.5.3　防止烫伤63

2.5.4　电子实习实训教学场所安全要求64

2.6　触电急救与电气消防65

2.6.1　触电急救65

2.6.2 电气消防65

第3章　现代电子工艺与设计67

3.1　现代电子设计67

3.1.1 电子设计与新的挑战67

3.1.2　现代电子设计技术68

3.1.3 EDA与DFM68

3.2 EDA技术69

3.2.1 EDA概述69

3.2.2　芯片级设计基础72

3.2.3　硬件描述语言81

3.2.4 EDA工具84

3.2.5　设计流程88

3.2.6 EDA实验开发系统91

3.3 DFM92

3.3.1 DFM及其发展92

3.3.2 DFM与DFX93

3.3.3　DFX简介94

3.3.4　DFM简介与技术规范举例95

3.3.5　DFM软件与虚拟制造99

3.3.6　DFM有关标准104

第4章　电子元器件105

4.1 电子元器件分类及特点105

4.1.1　电子元器件概念105

4.1.2　电子元器件分类106

4.1.3　电子元器件的发展107

4.2　电抗元件108

4.2.1 电抗元件的标称值与标志108

4.2.2 电阻器112

4.2.3 电立器116

4.2.4 电容器120

4.2.5　电感器126

4.2.6　变压器130

4.3　机电元件133

4.3.1　开关133

4.3.2　连接器135

4.3.3　继电器140

4.4　半导体分立器件141

4.4.1　半导体分立器件的分类与命名142

4.4.2　常用半导体分立器件外形封装及引脚排列146

4.5　敏感元件与传感器148

4.5.1　传感器与敏感元件概述148

4.5.2　常用传感器与敏感元件简介151

4.5.3　光电耦合器与光电开关158

4.5.4　传感器与敏感元件的发展趋势159

4.6　其他常用元器件161

4.6.1　显示器件161

4.6.2　保护元件168

4.6.3 电声器件173

4.6.4　频率器件177

4.6.5　散热器179

4.7　集成电路183

4.7.1　集成电路分类183

4.7.2　集成电路命名与替换185

4.7.3　集成电路封装与引脚识别186

4.8　电子元器件选择及应用188

4.8.1　元器件的性能及工艺性188

4.8.2　元器件选择189

4.8.3　元器件检测与筛选193

4.8.4　元器件应用196

第5章　印制电路技术199

5.1　印制电路及其互连199

5.1.1　印制电路概述199

5.1.2　印制电路板的类别与组成200

5.1.3　敷铜板203

5.1.4　无铅焊接与印制电路板204

5.1.5　印制电路板互连204

5.2　印制电路板设计基础207

5.2.1 现代电子系统设计研发与PCB设计要求207

5.2.2　印制电路板整体结构设计210

5.2.3　印制电路板基材选择212

5.2.4　印制电路板结构尺寸213

5.2.5　印制电路板电气性能设计215

5.2.6　设计布局布线原则217

5.2.7 印制电路板加工企业能力考虑220

5.3　PCB设计流程与要素221

5.3.1　设计准备与流程221

5.3.2　元器件排列及间距224

5.3.3　焊盘图形设计226

5.3.4　焊盘连接布线设计229

5.3.5　孔与大面积铜箔区设计229

5.3.6　阻焊层与字符层设计231

5.3.7　表面涂（镀）层选择232

5.3.8　光绘文件与技术要求233

5.4　印制电路板设计进阶233

5.4.1 印制电路板热设计234

5.4.2　电磁兼容设计238

5.4.3　信号和电源完整性设计243

5.5 PCB制造与验收247

5.5.1 印制电路的形成247

5.5.2　印制电路板制造工艺简介248

5.5.3　印制电路板检测252

5.6　挠性印制电路板254

5.6.1　挠性印制电路板简介255

5.6.2　挠性印制电路板组装258

5.6.3　挠性印制电路板的连接方法260

5.6.4　挠性印制电路板设计262

5.7　印制电路板标准与环保264

5.7.1　印制电路板标准264

5.7.2　印制电路板绿色设计与制造266

5.8　印制电路板技术的发展与特种电路板267

5.8.1 印制电路板技术的发展趋势267

5.8.2　环保与高性能电路板268

5.8.3　特种电路板270

第6章　软钎焊技术274

6.1　焊接技术与锡焊274

6.2　锡焊机理275

6.2.1 扩散275

6.2.2　润湿276

6.2.3　结合层279

6.2.4　锡焊机理综述280

6.3　手工锡焊工具与材料281

6.3.1 电烙铁281

6.3.2　焊料288

6.3.3　焊剂290

6.4　手工烙铁焊接294

6.4.1 锡焊条件294

6.4.2　手工焊接操作手法与卫生295

6.4.3　五步法训练296

6.5　焊接质量检测297

6.5.1　对焊点的基本要求297

6.5.2　焊点失效分析298

6.5.3　焊点外观检查299

6.5.4　焊点质量国际标准简介300

6.5.5　焊点通电检查及试验302

6.5.6　常见焊点缺陷及分析303

6.6　手工锡焊技巧307

6.6.1　手工锡焊操作要领307

6.6.2　印制电路板插装焊接技术308

6.6.3　导线焊接311

6.6.4　几种易损元器件的焊接313

6.6.5　几种典型焊点的焊法314

6.6.6　拆焊与维修316

6.7　无铅焊接和免清洗焊接技术321

6.7.1　无铅焊接技术321

6.7.2　免清洗焊接技术323

6.8　工业电子焊接技术324

6.8.1　浸焊与拖焊324

6.8.2　其他电子焊接技术简介325

6.8.3　焊接机械手328

6.8.4　焊接技术的选择329

第7章　电子装联技术331

7.1　装联技术概述331

7.2 安装技术333

7.2.1　安装技术基础333

7.2.2　紧固安装与连接335

7.2.3　典型零部件安装339

7.3　导线连接342

7.3.1　安装导线及绝缘材料选用342

7.3.2　带状电缆344

7.3.3　线束345

7.3.4　屏蔽线及同轴电缆348

7.3.5　线缆端子工艺与设备350

7.4　导电胶与导电胶条连接356

7.4.1 导电胶356

7.4.2　常用导电胶简介358

7.4.3　导电胶的发展359

7.4.4　导电胶条及其应用360

7.5　其他连接方法361

7.5.1 压接361

7.5.2　绕接363

7.5.3　黏结364

7.5.4　铆接366

7.5.5　插接367

7.6　装联技术中的静电防护370

7.6.1 静电371

7.6.2　静电与电子装联技术371

7.6.3　电子装联静电防护372

7.6.4 电子研发及电子制作中的静电防护375

7.6.5　防静电接地377

第8章　表面贴装技术379

8.1　概述379

8.1.1　表面贴装技术379

8.1.2　表面贴装技术的内容380

8.1.3　表面贴装技术的特点及应用381

8.1.4　表面贴装技术的发展382

8.2　表面贴装元器件384

8.2.1　元器件的表贴封装384

8.2.2　表面贴装元件388

8.2.3　表面贴装器件391

8.2.4　表贴元器件包装393

8.3　表面贴装印制电路板和材料394

8.3.1　表面贴装印制电路板394

8.3.2　表面贴装材料396

8.4　表面贴装工艺与设备399

8.4.1　表面贴装基本形式与工艺399

8.4.2　涂敷工艺与设备401

8.4.3　贴片工艺与设备406

8.4.4　焊接工艺与设备409

8.4.5　测试、返修及清洗工艺与设备419

8.4.6　表面贴装生产线422

8.5　表面贴装设计与管理424

8.5.1　现代电子设计与工艺特点——设计简单化与工艺复杂化424

8.5.2　SMT设计——复杂的设计技术群424

8.5.3　SMT管理——质量与效益的保证426

8.6　小型SMT系统427

8.6.1　手工SMT简介427

8.6.2　小型SMT系统429

8.6.3　精密组装维修平台431

第9章　调试与检测432

9.1　调试与检测仪器432

9.1.1　调试与检测技术432

9.1.2　调试与检测仪器433

9.1.3　仪器选择与配置435

9.1.4　仪器的使用437

9.2　调试与检测安全439

9.3　调试技术440

9.3.1　调试概述440

9.3.2　样机调试442

9.3.3　产品调试445

9.3.4　整机检测447

9.4　故障检测方法448

9.4.1　观察法448

9.4.2　测量法449

9.4.3　跟踪法451

9.4.4　替换法453

9.4.5 比较法454

9.4.6　设备智能自动检测455

9.5　现代测试系统简介456

9.5.1　智能仪器456

9.5.2　虚拟仪器458

9.5.3　网络化仪器462

9.5.4 自动测试系统464

9.6　电子组装检测技术简介468

9.6.1 电子组装质量检测469

9.6.2　在线检测471

9.6.3 AOI与AXI474

9.6.4　红外与超声波检测技术477

9.6.5 电子组装综合测试技术479

第10章 电子技术文件481

10.1 电子技术文件概述481

10.1.1　两类不同应用领域481

10.1.2　基本要求482

10.1.3　分类及特点482

10.2　产品技术文件484

10.2.1　产品技术文件特点484

10.2.2　设计文件485

10.2.3 工艺文件486

10.3　图形符号及说明488

10.4　原理图简介490

10.4.1 系统图490

10.4.2　电路图491

10.4.3　逻辑图495

10.4.4 流程图497

10.4.5 功能表图498

10.4.6　图形符号灵活运用501

10.5　工艺图简介502

10.5.1　实物装配图502

10.5.2　印制电路板图502

10.5.3　印制电路板装配图502

10.5.4　布线图504

10.5.5　机壳底板图505

10.5.6 面板图506